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精密对位技术决定着触控面板贴合良率

精密对位技术决定着触控面板贴合良率
 
    当尺寸进入中大型面板后,良率提升的难度更高,所以贴合技术已成为决定质量良率的关键.在此情况下,多层板自动精密对位的技术需求明显浮现,必须在层层迭迭的制程中达到细微的线路配置,就得做到**性的精准对位。
    北京时间05月06日消息,中国触摸屏网讯,触控产业极力发展投射式电容技术,以因应由iPhone、iPad带来的多点触控应用需求。不过,触控厂商都遭遇到相同的问题,那就是多点触控面板的良率不易提升,尤其是大尺寸的触控面板,在玻璃镀膜以及贴合等制程方面,良率的提升相当困难。

    当尺寸进入中大型面板后,良率提升的难度更高,所以贴合技术已成为决定质量良率的关键。在此情况下,多层板自动精密对位的技术需求明显浮现,必须在层层迭迭的制程中达到细微的线路配置,就得做到**性的精准对位。

    由“机器视觉”和“运动控制”组成的“影像伺服”技术,才能够达到的视觉精密对位,如今已是触控制程设备必须仰赖的关键技术。此技术不仅对位精准,而且比人工方式快上数百倍以上。

    触控面板组装有三大关键,分别是精度、速度和质量。然而实际生产上却面临智能型自动精密对位与检测设备昂贵,以及缺乏多量、多样之量产机台精密机构设计等问题。

   电容式触控面板生产时,表面玻璃与触控传感器贴合时,必须采用光学胶带(OCA)贴合,而这正是目前生产过程*大的困扰之一,因为很容易因气泡的产生而导致不佳品的出现。由于OCA无法重工,瑕疵品只能报废。

    目前金属中心在规划、开发中或开发完成的触控面板设备,包括高速曝光机、精密印刷机、瑕疵检测机、精密贴合机等。不过,围绕着影像伺服精密对位技术,仍有一些关键技术存在需突破的瓶颈,包括对位方法、影像处理、同动补偿、标记对位、制程整合、系统整合等。

    在CTimes和工研院电光所主办的“展望2012 触控技术自主发展”研讨会中,金属中心林崇田副处长表示,触控面板本身有ITO导电层,在贴合时必须对应好显示面板,此外,玻璃与玻璃的贴合并不容易,除必须完全密合外,也不能有脏污、气泡等杂质产生,因此贴合技术相当精密。

    林崇田呼吁触控产业进行跨领域的整合,将光、机、电、资、材料和制程之间的依存问题彻底掌握,进而能建立自主的本土化制程设备,才能将竞争力升级,脱离低利代工的艰难处境。
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